型 号DB307S
品 牌ASEMI
封 装DBS-4
特 性贴片桥堆
| 正向电流 (lo) |
反向耐压 VRRM |
芯片材质 Material |
芯片个数 Number |
|---|---|---|---|
| 3A | 50~1000V | GPP硅芯片 | 4 |
| 正向电压 (VF) |
浪涌电流 IFSM |
芯片尺寸 Chip Size |
引线数量 Lead Number |
| 1.1V | 80A | 74MIL | 4 |
| 漏电流 (lr) |
操作温度 Temperature |
恢复时间 (Trr) |
包装方式 Package |
| 5uA | -55~+150℃ | >>500na | 5K/盒;1500/盘 |
参数详解 / Product parameters
产品细节 / detail
整流桥堆DB307S,电性参数:3A,1000V
镭射激光打标,不易褪色;黑胶采用环氧树脂材料,绝缘性好
框架引脚,采用无氧铜材料,导电性能好
5000/盒,可回收重复利用
5K/箱,采用5层瓦楞纸箱,防潮袋及4道紧固带保护
1500/盘,内盒采用牛皮纸盒,可回收利用
产品详解 / desvription
激光印字
塑料外壳封装
无氧铜引脚
产品解析
产品尺寸 / size
本体长度:6.35mm
引脚长度:4.25mm
本体宽度:8.32mm
引脚宽度:0.52mm
本体高度:2.35mm
总长度:7.62mm
脚间距:5.1mm
台湾工艺 / process
产品持续稳定
产品数量准确
注塑成型
完善人际交互
经过6道质检
产品PK / product
应用领域 / application
公司资质 / qualification




合作伙伴 / Partner
