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KBP410/KBP408，ASEMI整流桥,插件小扁桥采用74MIL大规格GPP芯片，开关小电源、生活电器标准配置KBP410
更多 +●整流桥KBP410 电性参数：4A , 50V~1000V
●镭射激光打标，不褪色，黑胶材质：环氧塑脂材料 包封稳定性好
●引脚为无氧铜、抗弯曲、抗氧化、导电性好
●KBP410：5K/箱 箱体材质：牛皮纸 耐压耐磨抗冲击
●500/盒,10盒/箱，环保防静电 牛皮环保纸盒 防静电、易保存，可回收利用
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【M7F-SMAF】M7F/M6F/M5F,ASEMI贴片整流二极管,台系品质定位服务中高端市场需求,采用GPP芯片稳定性不发热
更多 +●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况
●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好
●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用
●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接
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RS210/RS208/RS207/RS206，ASEMI整流桥，内置GPP芯片，大功率LED驱动器用桥 RS210
更多 +●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况
●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好
●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用
●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接
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RS310/RS308/RS307/RS306，ASEMI整流桥,插件小扁桥采用60MIL规格GPP芯片，开关小电源、
更多 +●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况
●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好
●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用
●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接
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【M7-SMA】M7/M6/M5，ASEMI贴片整流二极管,台系品质定位服务中高端市场需求，采用大规格GPP芯片稳定性不发热M7
更多 +●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况
●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好
●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用
●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接
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2W10/2W08/2W06/2W04, ASEMI整流桥，60MIL规格GPP芯片制成，设计安装方便空间占比小，2W10圆桥
更多 +●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况
●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好
●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用
●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接
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KBP310/KBP308，ASEMI整流桥,插件小扁桥采用60MILGPP芯片，开关小电源、生活电器配置KBP310
更多 +●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况
●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好
●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用
●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接
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KBP210/KBP208/KBP206/KBP204，ASEMI整流桥，内置GPP芯片，大功率LED驱动器用桥 KBP210
更多 +●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况
●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好
●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用
●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接
- [ASEMI快讯]ASEMI为你揭秘！GPP芯片的成本2019年04月02日 14:21
- 桥堆成本决策主要的是就是芯片，而ASEMI半导体桥堆采用的是波峰GPP芯片。
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