ASEMI本年度推出新定制整流桥D50SB100，与日本新电元产品D50XB100属同系列同参数参数，但ASEMI根据客户需求以及市场趋势，设计了新的轻便的本体，并在产品背面设计散热片…

这款特别定制高端电磁炉专用整流桥采用GPP大芯片制造，芯片规格足180MIL，这也是奠定了其比普通50A整流桥拥有更高的耐电流耐压特性，并且整流桥背部因客户特别要求，特制封装进口铝基板材料，使其拥有了更好的散热性能，结合了其黑胶塑封材料——进口环氧塑脂材质，更好的包封性和阻燃性能，且引脚加粗设计，采用高纯度无氧铜引脚，从而解决了在大功率用电器上发热或发烫的情况。

如此强悍的配置，让您无后顾之忧。当然，因为是新品上市，新客户可能并未见过该外形产品，对其选择也会较为谨慎。在这里我们也很感谢一如既往信任ASEMI的客户，对ASEMI的设计毫无疑惑，无条件信任。而结果说明了您的信任是值得的，这也是我们所引以为傲的事情。ASEMI半导体所生产的整流桥，根据客户需求，一般以定型产品为选，如果您需要定制，我们也可以跟进您的需求进行制作。一切以客户的要求为目标，竭尽所能提供服务。