您所在的位置是: 首页 » ASEMI学院 » ASEMI快讯 » ASEMI品牌整流桥,用芯打造工艺升级品质升级!

ASEMI品牌整流桥,用芯打造工艺升级品质升级!

返回列表来源:ASEMI 作者: 发布日期:2020.07.22 浏览:-
摘要:为什么同样是整流桥 ASEMI整流桥为什么品质能更好呢?ASEMI整流桥产品的芯片采用波峰GPP镀金工艺大芯片,这种镀金工艺芯片稳定性表现好,且芯片离散性高度一致,可靠性高适用严苛环境下运行,ASEMI整流桥连接芯片的框架采用无氧铜框架,导电性能高,这种框架防氧化,能保证芯片工作时稳定。

采用先进封装工艺

ASEMI整流桥采用环氧树脂密封胶,封定成型后的产品,防水防潮,耐高温,稳定性与散热性好的性能,可以保证产品在长时间不间断工作都良好运行的工作效率,键鼎自动化封装生产线,冠魁高精密测试电性管控设备,保证ASEMI整流桥产品出厂良品率。

ASEMI晶圆芯片

ASEMI整流桥产品的芯片采用波峰GPP镀金工艺大芯片,这种镀金工艺芯片稳定性表现好,且芯片离散性高度一致,可靠性高适用严苛环境下运行,ASEMI整流桥连接芯片的框架采用无氧铜框架,导电性能高,这种框架防氧化,能保证芯片工作时稳定。

本文标签:ASEMI 品质 上一篇:ASEMI告诉你采购小芯片整流桥的危害有多大 下一篇:ASEMI为你揭秘!GPP芯片的成本