- 09-17 2021
- ASEMI品牌整流桥，用芯打造工艺升级品质升级！ 为什么同样是整流桥 ASEMI整流桥为什么品质能更好呢？ASEMI整流桥产品的芯片采用波峰GPP镀金工艺大芯片，这种镀金工艺芯片稳定性表现好，且芯片离散性高度一致，可靠性高适用严苛环境下运行，ASEMI整流桥连接芯片的框架采用无氧铜框架，导电性能高，这种框架防氧化，能保证芯片工作时稳定。 查看详情
- 05-13 2021
- REACH、RoHS、SGS之间的联系和区别ASEMI讲解 REACH、RoHS、SGS之间的联系和区别？今天ASEMI小编为大家全面讲解一下REACH、RoHS、SGS之间的联系和区别 查看详情
- 11-17 2020
- ASEMI上新三极管8050/8550对管SOT-23封装|新款推荐 8050 描述/Descriptions SOT-23塑封封装NPN半导体三极管。 特征/Features 与8550互补。 Complementary pair with 8550M. 用途/Applications 用于功率放大电路。 Power amplifier applications. 查看详情
- 10-31 2020
- ASEMI受邀参观顺络股份，学新思路，习先进工艺！ 作为行业的资深品牌—ASEMI，为给广大客户提供更好的产品，学习更先进的工艺，经常性地会跟同行交流工艺和科技问题。我们坚信：思路决定出路，眼界决定未来！ 查看详情
- 09-28 2020
- ULBFR810和ULBF810的区别是什么？ASEMI解析快恢复软桥和普通桥 ULBFR810属于快恢复软桥，ULBF810属于常规整流桥。反向恢复过程短的二极管称为快恢复二极管。高频化的电力电子电路要求快恢复二极管的反向恢复时间短，反向恢复电荷少，并具有软恢复特性... 查看详情
- 09-19 2020
- ASEMI上架，新增快恢复软桥WRMSB30M/WRMSB40M等... WRMSB40M-ASEMI品牌的快恢复软桥，参数电流30A-40A，电压1000V，MSBL封装。ASEMI采用;玻封GPP加大芯片，参数一致性好，输出稳定；采用镭射激光打标方式，耐洗板水的腐蚀，丝印不易掉色；快来看看... 查看详情
- 08-31 2020
- ASEMI加大产能，有备而来，只为助你度过备货难关 ASEMI品牌厂家，收到大量客户的订单需求。客户表示近期因疫情问题，部分原供应商产能不足，或者芯片价格升高问题，导致生产计划收到阻碍。既然您已经找到ASEMI，我们自然没有让您空手而归的道理，加大产能，大量备货，只为助您度过采购难关。 查看详情
- 07-22 2020
- ASEMI品牌整流桥，用芯打造工艺升级品质升级！ 为什么同样是整流桥 ASEMI整流桥为什么品质能更好呢？ASEMI整流桥产品的芯片采用波峰GPP镀金工艺大芯片，这种镀金工艺芯片稳定性表现好，且芯片离散性高度一致，可靠性高适用严苛环境下运行，ASEMI整流桥连接芯片的框架采用无氧铜框架，导电性能高，这种框架防氧化，能保证芯片工作时稳定。 查看详情
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