PL3369,ADC型/低功耗高性能2.4G RF收发SOC芯片,银行级安全加密MCU,PL3369
  • 型 号PL3369

    品 牌powerlink

    封 装SOP-7

    特 性2.4G RF SOC

  • 正向电流
    (lo)
    反向耐压
    VRRM
    芯片材质
    Chip Material
    芯片个数
    Chip Number
    漏电流
    (lr)
    操作温度
    Temperature
    正向电压
    (VF)
    浪涌电流
    IFSM
    芯片尺寸
    Chip Size
    引线数量
    Lead Number
    恢复时间
    (Trr)
    包装方式
    Package

    ●PL3369,集成2.4GHz RF无线射频收发模块,1T增强型ET051内核

    ●内置4K字节Flash/128字节EEPROMZ,无线速率:1Mbps,256字节的RAM

    ●最多15个双向通用I/O口,银行级高安全级别保护用户程序及数据,抗干扰性能强

    ●内置地址及FEC,CRC效验功能,支持自动应答及自动重发功能

    ●可配置程序区,数据区读出控制权限,同时程序区代码加密扰码存储

    采购热线:

    400-9929-667

    视频解说/ VIDEO

    产品参数详解/ PRODUCT PARAMETERS

    视频内容详解:

    IC系列产品PL3369,全国服务热线:400-9929-667,波峰GPP芯片,欢迎咨询 取样测试。

    视频内容详解:

    IC系列产品PL3369,全国服务热线:400-9929-667,波峰GPP芯片,欢迎咨询 取样测试。

    PL51WT020 规格书1
    PL51WT020 规格书2

    产品细节/ DETAIL

    小图

    MCU单片机:PL3369;

    封装方式:SOP-7

    小图

    MCU单片机:PL51WT020-B24;

    封装方式:SSOP-24

    小图

    MCU单片机:PL3369;

    封装方式:SOP-7

    小图

    单片机:PL3369;

    封装方式:SOP-7

    小图5

    PL3369:2000/盒,50/管

    包装材质:PE环保料管,防潮密封内盒

    小图-4

    箱体材质:10Kpcs/箱,共5盒;

    外箱:牛皮纸箱,耐压 耐磨 抗冲击

    产品详解/ DESVRIPTION

    详解1
    详解2
    Power:VCC(2.0V~3.6V),VSS,DVCC,DVSS,VDDO

    RF Block:ANTB,ANT,XIN(12MHz),XOUT(12MHz),PKT

    RF Block Interface:P1.0~P1.6

    Ext Reset:RSTB;CPU核,低电平有效

    Clock:XINI,XOUTI,CLKOUT

    UART:RXD,TXD

    SPI:SCSB(输入信号),SCK,MISO,MOSI

    12C:SCL(时钟),SDA(数据I/O)

    Timer0:T0(定时器0输入)

    Timer1:T1(定时器1输出)

    Timer2:T2 EX(外部重载或门控输入),T2CPO9(比较输出或PWM的输出)

    Ext Interrupt:INT0B(外部中断0),INT1B(外部中断1)

    PWM:PWM0~PWM03(数字输出)

    ACMP:CMP1,比较器通道1的输入

    ADC:AD0~7,8通道ADC模拟输入

    Touch Key:TK7~15,9通道触摸按键输入

    Key Borad:KB0~7,8通道键盘输入

    PORTO:P0.0~P0.5 (通用I/O P0端口)

    PORT1:P1.7 (通用I/O P1端口)

    PORT2:P2.0~P2.7 (通用I/O P2端口)

    ICP:PCL(在线烧录模式下输入的时钟),PDA(输入输出的数据)

    产品尺寸/ SIZE

    PL51WT020 尺寸图SOP16
  • 本体厚度 :

    1.45mm
  • 本体长度 :

    9.9mm
  • 本体宽度 :

    6.00mm
  • 引脚间距 :

    1.27mm
  • PL51WT020 尺寸图SSOP24
  • 本体长度:

    8.65mm
  • 本体宽度:

    6.10mm
  • 引脚间距:

    0.635mm
  • PL51WT020 尺寸图TSS20
  • 本体长度 :

    6.50mm
  • 本体宽度 :

    6.40mm
  • 本体厚度 :

    1.00mm
  • 引脚间距 :

    0.65mm
  • PL51WT020 尺寸图TSS24
  • 本体长度:

    7.80mm
  • 本体宽度:

    6.40mm
  • 引脚间距:

    0.65mm
  • 台湾工艺/ PROCESS

    产品

    持续稳定

    产品持续稳定

    采用台湾GPP波峰芯片,产品持续稳定

    产品

    数量准确

    产品数量准确

    严格的外检包装程序,产品数量准确,包装无破损

    注塑

    一步成型

    注塑一步成型

    自动化设备支持注塑一步成型

    经过

    6道质检

    经过6道质检

    检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测,△V控制在80V以内,提高4颗芯片的一致性和可靠性

    完善

    人际交互

    完善人际交互

    分筋,切割,分离,完善的人际交互流程

    应用领域/ APPLICATION

    应用领域
  • 正向电流

  • 反向耐压

  • 浪涌电流

  • 漏电流

  • 操作温度

  • 合作伙伴/ PARTNER

    联系我们/ CONTACT US

    台湾ASEMI品牌PL3369,ADC型/低功耗高性能2.4G RF收发SOC芯片,银行级安全加密MCU,PL3369

    芯片PL3369,常规量产有贴片7脚封装,典型应用于智能家居,

    无线智能LED调光调色,无线鼠标键盘,游戏控制器,遥控装置,电磁炉,电饭煲,微波炉,

    洗衣机,洗碗机,冰箱,空调,无人机,遥控玩具等产品中

    欢迎咨询 取样测试

    销售一部:0755-83235680

    销售二部:0755-83239557

    销售三部:0755-83239588

    海外销售部:(+86)0755-83231856

    24小时值班电话:15112282007

    400电话:400-9929-667

    邮箱:sales@asemi88.com

    传真:0755-83979773