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RBV5010,RBV5008,RBV5006,RBV5004,RBV5002, ASEMI整流桥 自带散热片
更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况
●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好
●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用
●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接
- [2011年 年度期刊]RBV5010 ASEMI整流桥一款你值得投资的产品2011年12月31日 17:08
- RBV5010封装为RBV-4插件封装扁桥系列。内部有4颗芯片,它的芯片是采用GPP波峰大芯片,芯片的焊接与框架组装采用先进的工艺...
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